产品简介

DEU-TSC系列可控硅无功补偿装置是一种动态跟踪补偿的新型电子式无触点可控硅电容投切装置，利用大功率晶闸管组成低压双向可控硅交流无触点开关，可实现对多级电容器组的快速过零投切。在 DEU-TSC装置电容器支路中串联适当的电感，可有效衡冲击负荷补偿的技术难题，装置响应时间小于20ms，实现功率因数补偿至0.95以上的目的。

产品特点：

1、采用双向反并联晶闸管，实现电压、电流过零投切，无冲击，无涌流和过电压，不引入暂态谐波。

2、可以三相循环、组合投切，又可分相循环、组合投切。

3、采用DSP数字化控制器。

4、在线参数设置。

5、实现检测负荷V、I、P、Q、COSΦ及投切级数。

6、开关频率高，寿命长，响应迅速，响应时间≤20ms。

7、断电自动恢复。

8、过压/欠压保护、快速熔断器过流保护以及晶闸管过热保护。